LOCTITE® ABLESTIK 8700K
功能与优点
这款非导电环氧树脂芯片粘接胶专为薄膜及厚膜金表面设计。
LOCTITE® ABLESTIK 8700K 是一款热固化芯片贴装环氧树脂粘合剂，对薄膜及厚膜金表面均展现出优异的附着力。该产品具有非导电特性，固化后保持原有的涂布高度，无坍塌现象。
- 非导电
- 优异的附着力
- 适用于薄膜和厚膜金表面
- 热固化
- 不坍塌
技术信息
| RT 模剪切强度, 2 x 2 mm on Gold | 5000.0 kg-f |
| 体积电阻率 | 3x10¹⁴ Ohm cm |
| 固化方式 | 热固化 |
| 固化时间, @ 175.0 °C | 1.0 小时 |
| 导热性 | 0.5 W/mK |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 热膨胀系数 (CTE) | 20.0 ppm/°C |
| 热膨胀系数 (CTE), Above Tg | 55.0 ppm/°C |
| 玻璃化温度 (Tg) | 165.0 °C |
| 粘度, @ 25.0 °C | 45000.0 mPa.s (cP) |
| 颜色 | 白 |
LOCTITE® ABLESTIK 8700K
这款非导电环氧树脂芯片粘接胶专为薄膜及厚膜金表面设计。